芯片业务展示
专注于新型化合物半导体材料的激光芯片定制、研发、制造与销售
核心定位
聚焦砷化镓GaAs、磷化铟InP等化合物半导体激光芯片
技术优势
芯片设计、掩模版开发、光刻机编程全流程技术
应用领域
光通信、医疗美容、汽车电子、工业应用等多领域
产品分类清单
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808nm系列
- 25W-200W功率模块
- 50-300W巴条产品
- 医疗美容、激光雷达应用
1064nm系列
- DFB单模窄线宽芯片
- 光纤激光器泵浦源
- 工业加工、科研仪器
VCSEL芯片系列
- 850nm/940nm波长可选
- 3D传感、人脸识别
- 数据中心光互连
高速DFB激光器
- 25G/50G/100G高速率
- 5G基站光模块应用
- 数据中心、FTTH
EML电吸收调制器
- 高速率长距离传输
- 城域网、骨干网应用
- 低功耗、高可靠性
APD/PIN探测器
- 高灵敏度光接收
- 与激光器完美匹配
- 高速光通信系统
技术实力
依托先进的技术平台和专业团队，为客户提供高质量芯片产品
研发能力
- 50+人专业研发团队
- 年研发投入占比15%
- 80+项技术专利
生产制造(代工)
- 8英寸化合物半导体晶圆线
- 年产能5000万颗芯片
- ISO9001/IATF16949认证
质量可靠
- 产品良率>95%
- 车规级AEC-Q102认证
- 寿命>10万小时
应用领域
为多个领域提供高性能芯片解决方案
光通信
5G、数据中心、FTTH高速光模块
医疗美容
激光脱毛、皮肤治疗设备
汽车电子
激光雷达、自动驾驶系统
工业应用
激光加工、材料处理设备
